SODIMM Technologie

Vorteile bei der Entwicklung und Produktion

SODIMM-200-technology-450x338Px.png Die weltweit ersten ARM basierten SOM (System On Module) stammen von Keith & Koep. Mit dem Trizeps I wurde als erstes die Idee umgesetzt, in einem Embedded-System die immer wiederkehrenden Kernelemente im Formfaktor eines SODIMM CPU-Moduls zur Verfügung zu stellen. Mit dem System lassen sich Entwicklungszeiten deutlich verkürzen und ein schnelleres „Time-to-Market“ kann realisiert werden.

Diese Idee hat sich Schritt für Schritt etabliert und wird inzwischen weltweit eingesetzt, u.a. in industriellen und medizintechnischen Bereichen. Später wurde dieses System internationaler Industriestandard. Die erste CPU-Modul Generation hatte den SODIMM 144 Standard, der anschließend infolge des Bedarfs nach immer mehr Schnittstellen durch den SODIMM 200 Standard ersetzt wurde.

Der SODIMM Standard gewährleistet die weitgehende Pinkompatibilität der Trizeps Module untereinander. Dadurch kann mit wenig Aufwand ein Upgrade auf ein aktuelles Trizeps CPU-Modul erfolgen. Der Keith & Koep SODIMM 200 Standard ist weltweit der am längsten eingeführte SODIMM Standard und wird von verschiedenen Firmen nachempfunden.

 

Die Vorteile der Keith & Koep SODIMM Technologie auf einen Blick:

  • Sämtliche wichtigen und kritischen Bauteile sind auf den Trizeps CPU-Modulen vorhanden und reduziert dadurch den Aufwand des Hardware-Designs auf der Kundenseite.
  • Das verbleibende Hardware-Design des Kunden beinhaltet nur Schnittstellenanbindungen.
  • Durch die weitgehende Pinkompatibilität der Trizeps SODIMM CPU-Module untereinander kann ein Upgrade auf ein aktuelles Modul erfolgen.
  • Das SODIMM Kontaktsystem ist absolut „ruggedized“ und wird in extremen Szenarien eingesetzt.
  • Aufgrund der kompakten Bauform können SODIMM Systeme in nahezu jedes Gehäuse integrieren werden.
  • Ein früher Start der Softwareentwicklung wird mit einem Referenzdesign unserer Evaluation Kits bzw. Baseboards ermöglicht.
  • Das von Keith & Koep entwickelte Board-Support-Package (BSP) gestattet die individuelle Integration von kundenspezifischen Treibern. Zudem stehen Software-Develpment-Kits (SDK) für die Entwicklungen von Kundenapplikationen zur Verfügung.
  • Als langjähriger Microsoft-Gold-Partner können wir Projekte mit Windows Embedded CE 5.0, CE 6.0 R3, Compact 7 und Compact 2013 schnell umsetzen.
  • Zusätzlich zu einer Microsoft Lösung bietet Keith & Koep ein Android/Linux Entwicklungs-Set an. Dieses Set stellt eine Virtuelle Maschine mit Ubuntu 14.04 LTS zur Verfügung, die ein spezifisches BSP beinhaltet und mit der auf unkomplizierte Weise ein OS-Image für den Trizeps VII generiert werden kann.

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Langzeitverfügbarkeit

Verfügbarkeit der Trizeps SODIMM 200 CPU-Module