Sehr vielseitiges und skalierbares i.MX 6 Baseboard für Trizeps VII CPU Module

Unterstützt zahlreiche Schnittstellen, z.B. 2x Ethernet, 2x CAN, 2x USB, RS232, RS422, RS485

Standartisierte Display-Schnittstellen wie der KuK-Modis Standard vereinfachen die Einbindung von Touch-Displays

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Kompatible Trizeps SODIMM-200 Module

Trizeps VII mit NXP i.MX 6 Quad, Dual, DualLite, Solo, SoloX Prozessoren / 800 MHz - 1.0 GHz

Allgemeine Ausstattung

Display Schnittstellen: LVDS (KuK-Modis Standard), Dual-LVDS (optional), 18 Bit parallel RGB Display Port, kapazitiver Touch, resistiver Touch (optional)

Drahtlose Kommunikation: 2 WLAN/Bluetooth Antennen /  Trizeps VII Option: Onboard WLAN und Bluetooth Modul, IEEE 802.11 a/b/g/n/e/i/h/d/k/r/w, +18 dBm, 72 Mbps (20 MHz) bis zu 150 Mbps (40 MHz), Bluetooth 3.0+ EDR

Variable Ausstattung

Schnittstellen FF Version (Full Function): USB2.0 Host, USB2.0 OTG, SD Kartensockel, 2x RJ45 10/100 Mbit Ethernet, COM1 (RS232), COM2 (RS232, RS422 oder RS485), 2x CAN (isoliert), IOs (4 Eingänge, davon 3 ADCs, 4 Ausgänge), analoge Kamera (Cinch), USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung, max. 100F, optional), RTC mit Batterie, 2x LED, 2,6W Audio-Verstärker (Stiftleisten), Mikrofon (Stiftleisten), FX11 High-Speed Board-to-Board Connector

Schnittstellen LC-E Version (Low Cost Extended): USB2.0 Host, USB2.0 OTG, SD Kartensockel, 1x RJ45 10/100 Mbit Ethernet, COM1 (RS232), COM2 (RS232, RS422 oder RS485), 1x CAN (isoliert), IOs (4 Eingänge, davon 3 ADCs, 4 Ausgänge), RTC mit Batterie, 2x LED, FX11 High-Speed Board-to-Board Connector

Schnittstellen LC Version (Low Cost): USB2.0 Host, USB2.0 OTG, SD Kartensockel, 1x RJ45 10/100 Mbit Ethernet, COM1 (RS232), RTC mit Batterie, 2x LED, FX11 High-Speed Board-to-Board Connector

Erweiterungen

FFC Connector: USB, I2C, GPIOs

Allgemeine Angaben

Betriebssysteme: Microsoft Windows Embedded Compact 7, 2013 / Android JB 4.2.2 - 1.1.0 ASOP, Linux Ubuntu 14.04 LTS

Spannungsversorgung: +12 bis +24V (industrieller Einsatz)

Betriebstemperatur: -20°C bis +85°C

Abmessungen: 174 x 104.3 x 20 mm (B x H x T, FF Version)

Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE

Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Artikel-Nr.: iP-Base FF: 42810.FF.000 / iP-Base LC-E: 42810.LCE.000 / iP-Base LC: 42810.LC.000

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
*Beginn Produkt-Lebenszyklus

Kompatibel mit

i-PAN10

10.1" Panel-PC Lösung
Trizeps VII

NXP i.MX 6 SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual, DualLite, Solo)
Trizeps VII SX

NXP i.MX 6SoloX SODIMM 200 CPU-Modul