SOM Technologie

Vorteile bei der Entwicklung und Produktion

SODIMM-200-technology-450x338Px.png Die weltweit ersten ARM basierten SOM (System On Module) stammen von Keith & Koep. Mit dem Trizeps I wurde als erstes die Idee umgesetzt, in einem Embedded-System die immer wiederkehrenden Kernelemente im Formfaktor eines SODIMM CPU-Moduls zur Verfügung zu stellen. Mit dem System lassen sich Entwicklungszeiten deutlich verkürzen und ein schnelleres „Time-to-Market“ kann realisiert werden.

Diese Idee hat sich Schritt für Schritt etabliert und wird inzwischen weltweit eingesetzt, u.a. in industriellen und medizintechnischen Bereichen. Später wurde dieses System internationaler Industriestandard. Die erste CPU-Modul Generation hatte den SODIMM 144 Standard, der anschließend infolge des Bedarfs nach immer mehr Schnittstellen durch den SODIMM 200 Standard ersetzt wurde.

Der SODIMM Standard gewährleistet die weitgehende Pinkompatibilität der Trizeps Module untereinander. Dadurch kann mit wenig Aufwand ein Upgrade auf ein aktuelles Trizeps CPU-Modul erfolgen. Der Keith & Koep SODIMM 200 Standard ist weltweit der am längsten eingeführte SODIMM Standard und wird von verschiedenen Firmen nachempfunden.

Mit der Myon Modul-Baureihe startete Keith & Koep eine neue SOM Generation mit einem sehr kompakten Formfaktor, wodurch diese einfach in leistungsstarke IoT- und batteriebetriebene Handheld-Geräte integriert werden können. Auch bei dieser Modul-Baureihe wird auf eine untereinander hohe Pinkompatibilität geachtet.

 

Die Vorteile der Keith & Koep SOM Technologie auf einen Blick:

  • Sämtliche wichtigen und kritischen Bauteile sind auf den Trizeps und Myon CPU-Modulen vorhanden und reduziert dadurch den Aufwand des Hardware-Designs auf der Kundenseite.
  • Das verbleibende Hardware-Design des Kunden beinhaltet nur Schnittstellenanbindungen.
  • Durch die weitgehende Pinkompatibilität der Trizeps bzw. Myon CPU-Module untereinander kann ein Upgrade auf ein aktuelles Modul erfolgen.
  • Das SODIMM Kontaktsystem der Trizeps CPU-Module ist absolut „ruggedized“ und wird in extremen Szenarien eingesetzt. Durch ihre im Vergleich zur Trizeps Baureihe deutlich kleinere Bauform sind die Myon CPU-Module für sehr kompakte Geräte konzipiert.
  • Aufgrund ihrer Bauform können Trizeps und Myon CPU-Module in nahezu jedes Gehäuse integrieren werden.
  • Ein früher Start der Softwareentwicklung wird mit einem Referenzdesign unserer Evaluation Kits bzw. Baseboards ermöglicht.
  • Das von Keith & Koep entwickelte Board-Support-Package (BSP) gestattet die individuelle Integration von kundenspezifischen Treibern. Zudem stehen Software-Develpment-Kits (SDK) für die Entwicklungen von Kundenapplikationen zur Verfügung.
  • Als langjähriger Microsoft-Gold-Partner können wir Projekte mit Windows Embedded Betriebssystemen (CE 5.0, CE 6.0 R3, Compact 7 und 2013) sowie Windows 10 IoT Core schnell umsetzen.
  • Zusätzlich zu einer Microsoft Lösung bietet Keith & Koep ein Android/Linux Entwicklungs-Set an. Dieses Set stellt eine Virtuelle Maschine mit Ubuntu LTS zur Verfügung, die ein spezifisches BSP beinhaltet und mit der auf unkomplizierte Weise ein OS-Image für Trizeps oder Myon CPU-Module generiert werden kann.

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Langzeitverfügbarkeit

Lebenszyklen der Trizeps und Myon CPU-Module