pConXS III

Vielseitiges, kompaktes und skalierbares Baseboard für Trizeps CPU-Module

pConXS_III_imx8m-Baseboard_Front_500x357.png

pConXS_III_imx8-Baseboard_Rear_500x355Px.png

Kompatible Trizeps SODIMM-200 Module

Trizeps VII: NXP i.MX 6 ARM Cortex A9 Quad, Dual, DualLite, Solo, SoloX bis 1.0 GHz

Trizeps VIII: NXP i.MX 8M ARM Cortex A53 Quad bis 1.5 GHz, integrierter ARM Cortex M4

Trizeps VIII Mini: NXP i.MX 8M Mini ARM Cortex A53 Quad bis 1.8 GHz, integrierter ARM Cortex M4

Trizeps VIII Nano: NXP i.MX 8M Nano ARM Cortex A53 Quad bis 1.5 GHz, integrierter ARM Cortex M7

Trizeps VIII Plus: NXP i.MX 8M Plus ARM Cortex A53 Quad bis 1.8 GHz, integrierter ARM Cortex M7

Onboard

Display Schnittstellen: LVDS (KuK Modis Standard), Dual-LVDS, 18 Bit parallel RGB, HDMI (mit Trizeps VII, Trizeps VIII, Trizeps VIII Plus), kapazitiver Touch, resistiver Touch

Ausstattung (abhängig vom Trizeps Modul): RJ45 Gbit Ethernet, USB3.0 Host, USB 3.0 OTG, SD-Karten-Sockel, RS232 D-Sub 9, Realtime Clock mit Backup Cap oder Batterie, LED, 3-Achsen 12-bit/8-bit digitaler Beschleunigungsmesser, 3.5mm Stereo Audio Kopfhöreranschluss, digitaler Temperatursensor, nano SIM-Kartenhalter, Powerfail Detection, MIPI Kamera Kameraanschluss, analog BNC / Mini BNC PAL-Kameraanschluss, Mini PCIe Half-/Full Size Kartensockel

Drahtlose Kommunikation

Über Trizeps VII: Onboard WiFi Bluetooth Modul, IEEE 802.11 a/b/g/n/e/i/h/d/k/r/w, +18 dBm, 72 Mbps (20 MHz) bis 150 Mbps (40 MHz), Bluetooth 3.0+ EDR

Über Trizeps VIII und Trizeps VIII Mini/Plus: Onboard WiFi-Bluetooth Module WiFi 2.4GHz/5Ghz, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO / Bluetooth 5.0

Erweiterungen

i-MOD FFC-Steckverbinder: USB, I2C, UART, CAN, resistiver Touch

SL2-40: Power, GPIOs (1x mit PWM), SPDIF (In und Out), Stereo Headphone (16R and 32R), Speaker (Mono, 8R), LineIn, Mikrofon, 2 x UARTs, 2x CAN, SDIO, I2C, 3 x ADCs

Allgemeine Angaben

System Software: Windows 10 IoT – Linux Debian, Yocto – Android

Spannungsversorgung: +12 bis +24V (industrieller Einsatz)

Betriebstemperatur: -20°C bis +85°C (industrieller Einsatz)

Abmessungen: 133.0 x 93.5 x 25.0 mm

Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE

Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
*Beginn Produkt-Lebenszyklus

Kompatibel mit

Trizeps VIII Mini

NXP i.MX 8M Mini SODIMM 200 CPU-Modul
Trizeps VIII Plus

NXP i.MX 8M Mini SODIMM 200 CPU-Modul
Trizeps VIII

NXP i.MX 8M SODIMM 200 CPU-Modul
Trizeps VII

NXP i.MX 6 SODIMM 200 CPU-Modul
Übersicht Baseboards