Produktübersicht

Direkter Start der Softwareentwicklung auf Referenzdesigns

Durch spezielle Evaluation Kits kann mit der Softwareentwicklung direkt angefangen werden, auch wenn das endgültige Hardware-Design noch nicht feststeht. Hier sind alle gängigen Schnittstellen der jeweiligen Prozessoren verfügbar, so dass eine komplette Softwareentwicklung durchgeführt werden kann. Wenn die Entwicklung abgeschlossen ist, kann auf Basis dieses Referenzdesigns das jeweilige Trizeps oder Myon SOMs in die kundeneigene Hardware schnell und unkompliziert integriert werden. Als Betriebssysteme sind Windows 10 IoT Core, Windows Embedded Compact 7 oder 2013, Linux und Android verfügbar.

i-PAN M7 CoverLens Starter-Kit

Snapdragon 410 HMI with POE Evaluation Plattform für Myon CPU-Module

Für Myon I mit Qualcomm Snapdragon 410E und Myon II / II Nano mit NXP i.MX 8M Mini / 8M Nano Prozessoren

  • 7.0 Zoll TFT-Display mit kapazitivem Touch, Diplay-Auflösung 800 x 480 Pixel, Helligkeit 850 cd/qm, Oberfläche nicht reflektieren
  • Verfügt über folgende Ausstattungen bzw. Schnittstellen: 10/100 Mbit Ethernet (mit POE), USB2.0 Host, μUSB2.0 OTG, μSD Kartensockel, RTC, LED, Powerfail-Erkennung
  • Zusätzlichen Erweiterungs-Schnittstellen für i-MOD "Breakout-Boards": RS232, RS485, USB, I2C
  • Drahtlose Kommunikation durch Myon I Onboard WiFi/Bluetooth Module

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pConXS Eval-Kit

pConXT imx6 evaluation kit Evaluation-Kit für Trizeps SODIMM 200 CPU-Module

Für Trizeps VII mit NXP i.MX 6 und Trizeps VIII / VIII Mini / VIII Nano mit NXP i.MX 8M / 8M Mini / 8M Nano Prozessoren

  • 7.0 Zoll TFT-Display mit kapazitivem Touch, Display-Auflösung 800 x 480 Pixel, Helligkeit 350 cd/qm
  • Verfügt über zahlreiche Schnittstellen, z.B. 10/100 Mbit Ethernet, USB2.0 (4-Port Hub), RS232, analoge und MIPI Kamera, Mini PCIe, SIM Karten-Sockel, Audio, μSD Kartensockel, RTC
  • Zusätzliche Erweiterungs-Schnittstellen über SL2-40 Pin Header: GPIOs, SPDIF, Audio, 2x UARTs, 2x CAN, SDIO, I2C, 3x ADCs
  • Drahtlose Kommunikation durch Trizeps Onboard WiFi/Bluetooth Module

Eval-Kit für Trizeps CPU-Module mit NXP i.MX 6

Eval-Kit für Trizeps CPU-Module mit NXP i.MX 8M / 8M Mini / 8M Nano

ConXT Eval-Kit

NXP iMX6, iMX8 Eval-Kit Evaluation Kit für Trizeps SODIMM 200 CPU-Module

Für Trizeps VII mit NXP i.MX 6 und Trizeps VIII / VIII Mini mit NXP i.MX 8M / 8M Mini Prozessoren

  • 7.0 Zoll TFT-Display mit kapazitivem Touch, Display-Auflösung 800 x 480 Pixel, Helligkeit 350 cd/qm
  • Verfügt über zahlreiche Schnittstellen, z.B. 2x 10/100 Mbit Ethernet, USB2.0 Host, USB2.0 OTG, COM1 (RS232), COM2 (RS232, RS422 oder RS485), 2x CAN, IOs, analoge Kamera (Cinch), RTC, 2,6W Audio-Verstärker, Mikrofon
  • Optional: USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung, max. 100F)
  • Zusätzliche Erweiterungs-Schnittstellen über FFC Connector: USB, I2C, GPIOs
  • Drahtlose Kommunikation durch Trizeps Onboard WiFi/Bluetooth Module

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i-PAN5 Eval-Kit

i-PAN5-7-i.MX6-i.MX8-Evalualtion-Kit-Front-420x349Px.png Evaluation Kit für Trizeps SODIMM 200 CPU-Module

Für Trizeps VII mit NXP i.MX 6 und Trizeps VIII / VIII Mini / VIII Nano mit NXP i.MX 8M / 8M Mini / 8M Nano Prozessoren

  • 7.0 Zoll TFT-Display mit kapazitivem Touch oder 5.0 Zoll TFT-Display mit resistivem Touch, Display-Auflösung 800 x 480 Pixel
  • Verfügt über zahlreiche Schnittstellen, z.B. 10/100 Mbit Ethernet, USB2.0 (4-Port Hub), RS232, CAN, RS485, Audio, μSD Kartensockel, RTC
  • Zusätzliche Erweiterungs-Schnittstellen über SL2-40 Pin Header: GPIOs, SPDIF, Audio, 2x UARTs, 2x CAN, SDIO, I2C, 3x ADCs
  • Drahtlose Kommunikation durch Trizeps VII Onboard WiFi/Bluetooth Module

i-PAN5 Eval Kit (5.0" res. Touch-Display)

i-PAN5-7" Eval Kit (7.0" kap. Touch-Display)

i-PAN7 Eval-Kit

i-PAN7-iMX8,iMX6-Eval-Kit-Front-430x315Px.png Evaluation Kit for Trizeps SODIMM 200 CPU-Module

Für Trizeps VII mit NXP i.MX 6 und Trizeps VIII Mini / VIII Nano mit NXP i.MX 8M Mini / 8M Nano Prozessoren

  • 7.0 Zoll TFT-Display mit kapazitivem oder resistevem Touch, Display-Auflösung 800 x 480 Pixel, Helligkeit 350 cd/qm
  • Verfügt je nach i-PAN7 bzw. Trizeps Version über folgende Schnittstellen: 10/100 Mbit Ethernet, USB2.0 OTG, SD Kartensockel, Audio (Kopfhörer, Lautsprecher, Mikrofon), RTC
  • Zusätzlichen Erweiterungs-Schnittstellen je nach i-PAN7 bzw. Trizeps Version
  • Drahtlose Kommunikation durch Trizeps Onboard WiFi/Bluetooth Module

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