Produktübersicht

Direkter Start der Softwareentwicklung auf Referenzdesigns

Durch spezielle Evaluation Kits kann mit der Softwareentwicklung direkt angefangen werden, auch wenn das endgültige Hardware-Design noch nicht feststeht. Hier sind alle gängigen Schnittstellen der jeweiligen Prozessoren verfügbar, so dass eine komplette Softwareentwicklung durchgeführt werden kann. Wenn die Entwicklung abgeschlossen ist, kann auf Basis dieses Referenzdesigns das jeweilige Trizeps oder Myon SOM in die kundeneigene Hardware schnell und unkompliziert integriert werden. Als Betriebssysteme sind Windows 10 IoT Core, Windows Embedded Compact 7 oder 2013, Linux und Android verfügbar.

i-PAN M7 CoverLens Starter-Kit

Snapdragon 410 HMI with POE Snapdragon 410E Evaluation Plattform mit kapazitivem 7.0 Zoll Touch TFT-Display

Für Myon I mit Qualcomm Snapdragon 410E Prozessor

  • Verfügt über folgende Ausstattungen bzw. Schnittstellen: 10/100 Mbit Ethernet (mit POE), USB2.0 Host, μUSB2.0 OTG, μSD Kartensockel, RTC, LED, Powerfail-Erkennung
  • Zusätzlichen Erweiterungs-Schnittstellen für i-MOD "Breakout-Boards": RS232, RS485, USB, I2C
  • Drahtlose Kommunikation durch Myon I Onboard WiFi/Bluetooth Module

Mehr Informationen

pConXS Eval-Kit

pConXT imx6 evaluation kit i.MX Evaluation Kit mit kapazitivem 7.0 Zoll Touch TFT-Display

Für Trizeps VII und VIII mit NXP i.MX6 bzw. i.MX8 Prozessor

  • Verfügt über zahlreiche Schnittstellen, z.B. 10/100 Mbit Ethernet, USB2.0 (4-Port Hub), RS232, analoge und MIPI Kamera, Mini PCIe, SIM Karten-Sockel, Audio, μSD Kartensockel, RTC
  • Zusätzliche Erweiterungs-Schnittstellen über SL2-40 Pin Header: GPIOs, SPDIF, Audio, 2x UARTs, 2x CAN, SDIO, I2C, 3x ADCs
  • Drahtlose Kommunikation durch Trizeps VII Onboard WiFi/Bluetooth Module

Mehr Informationen

ConXT Eval-Kit

NXP iMX6, iMX8 Eval-Kit i.MX Evaluation Kit mit kapazitivem 7.0 Zoll Touch TFT-Display

Für Trizeps VII und VIII mit NXP i.MX6 bzw. i.MX8 Prozessor

  • Verfügt über zahlreiche Schnittstellen, z.B. 2x 10/100 Mbit Ethernet, USB2.0 Host, USB2.0 OTG, COM1 (RS232), COM2 (RS232, RS422 oder RS485), 2x CAN, IOs, analoge Kamera (Cinch), RTC, 2,6W Audio-Verstärker, Mikrofon
  • Optional: USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung, max. 100F)
  • Zusätzliche Erweiterungs-Schnittstellen über FFC Connector: USB, I2C, GPIOs
  • Drahtlose Kommunikation durch Trizeps VII Onboard WiFi/Bluetooth Module

Mehr Informationen

i-PAN5 Eval-Kit

i-PAN5-7-i.MX6-i.MX8-Evalualtion-Kit-Front-420x349Px.png i.MX Evaluation Kit mit 5.0 Zoll Touch TFT-Display (resistiv) oder 7.0 Zoll Touch TFT-Display (kapazitiv)

Für Trizeps VII und VIII mit NXP i.MX6 bzw. i.MX8 Prozessor

  • Verfügt über zahlreiche Schnittstellen, z.B. 10/100 Mbit Ethernet, USB2.0 (4-Port Hub), RS232, CAN, RS485, Audio, μSD Kartensockel, RTC
  • Zusätzliche Erweiterungs-Schnittstellen über SL2-40 Pin Header: GPIOs, SPDIF, Audio, 2x UARTs, 2x CAN, SDIO, I2C, 3x ADCs
  • Drahtlose Kommunikation durch Trizeps VII Onboard WiFi/Bluetooth Module

i-PAN5 Eval Kit (5.0" res. Touch-Display)

i-PAN5-7" Eval Kit (7.0" kap. Touch-Display)

i-PAN7 Eval-Kit

i-PAN7-iMX8,iMX6-Eval-Kit-Front-430x315Px.png XScale bzw. i.MX6 Evaluation Kit mit 7.0 Zoll Touch TFT-Display, resistiv oder kapazitiv

Für Trizeps IV, VI und VII mit Marvell XScale bzw. NXP i.MX6 Prozessor

  • Verfügt je nach i-PAN7 bzw. Trizeps Version über folgende Schnittstellen: 10/100 Mbit Ethernet, USB2.0 OTG (Trizeps VI, VII), USB1.1 OTG (Trizeps IV), SD Kartensockel, Audio (Kopfhörer, Lautsprecher, Mikrofon), RTC
  • Zusätzlichen Erweiterungs-Schnittstellen je nach i-PAN7 bzw. Trizeps Version
  • Drahtlose Kommunikation durch Trizeps VII Onboard WiFi/Bluetooth Module

Mehr Informationen