Das ARM Touchpanel System ist die ideale Ausgangsbasis für die Integration in kundenspezifische HMI Lösungen
Die Baugruppen sind modular aufgebaut und sind einzeln oder als Montageeinheiten erhältlich
Die Rechnereinheiten basieren auf Trizeps SODIMM 200 CPU-Modulen und i-PAN T7 Baseboard
Trizeps VII: NXP i.MX 6 Quad, Dual, DualLite, Solo, SoloX ARM Cortex A9 bis 1.0 GHz
Trizeps VIII: NXP i.MX 8M ARM Cortex A53 Quad bis 1.5 GHz, zusätzlicher ARM Cortex M4
Trizeps VIII Mini: NXP i.MX 8M Mini ARM Cortex A53 Quad bis 1.8 GHz, zusätzlicher ARM Cortex M4
Trizeps VIII Nano: NXP i.MX 8M Nano ARM Cortex A53 Quad bis 1.5 GHz, zusätzlicher ARM Cortex M4
Trizeps VII, Trizeps VIII, Trizeps VIII Mini, Trizeps VIII Nano
Trizeps VII: Bis 2 GByte DDR3-1066 (533MHz), 16/32/64 Bit 1 CS (4 GByte auf Anfrage)
Trizeps VIII und Trizeps VIII Mini: Bis 8 GByte LPDDR4-3200 RAM, 32 Bit
Trizeps VIII Nano: Bis 8 GByte LPDDR4-3200 RAM, 16 Bit
Trizeps VII, Trizeps VIII, Trizeps VIII Mini, Trizeps VIII Nano: Onboard μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite für μSD-Karten (Empfehlung) oder Onboard eMMC mit 8 Bit Busbreite (nicht gleichzeitig verfügbar), eMMC in verschiedenen Speichergrößen erhältlich
Display: 7.0 Zoll TFT-Display 800 x 480 Pixel, 850 cd/qm, projektiv-kapazitives Touch-Display, 1,8 mm Glasfront
Schnittstellen FF Version (Full Function): USB2.0 Host, μUSB2.0 OTG, RJ45 10/100 Mbit Ethernet, μSD Kartensockel, 3,5 mm Headset-Klinkenbuchse für Mikrofon and Kopfhörer, Realtime Clock mit Backup Batterie, LED, Powerfail-Erkennung
Schnittstellen LC Version (Low Cost): USB2.0 Host, RJ45 10/100 Mbit Ethernet, Realtime Clock mit Backup-Cap, LED, Powerfail-Erkennung
Mit Trizeps VII: Onboard WLAN-Bluetooth Modul, IEEE 802.11 a/b/g/n/e/i/h/d/k/r/w, +18 dBm, 72 Mbps (20 MHz), bis 150 Mbps (40 MHz), Bluetooth 3.0+ EDR (optional)
Mit Trizeps VIII und Trizeps VIII Mini: Onboard WLAN-Bluetooth Modul, WLAN 2.4GHz/5Ghz, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO, Bluetooth 5.0 (optional)
Mit Trizeps VIII Nano: Kein WLAN/Bluetooth
FF Version (Full Function): FFC-Steckverbinder mit USB, I2C, UART, CAN, Keys, Kamera (Rasberry Pi) / Lötkontakte für SPI, Lautsprecher (2,6 W Audio-Verstärker), Kopfhörer, Mikrofon
LC Version (Low Cost): FFC-Steckverbinder mit UART / Lötkontakte für SPI, Kopfhörer, Mikrofon
System Software Trizeps VII: E-Boot, U-Boot, Barebox, UEFI / Windows 10 IoT Core, Windows Embedded Compact 7, 2013 – Linux Kernel 3.035, 4.1, 4.4 – Ubuntu 14.04, 16.04, LXDE, Yocto – Android 4.2.2, 6.0
System Software Trizeps VIII, Trizeps VIII Mini, Trizeps VIII Nano: Linux Kernel 4.14, Android 9, Windows 10 IoT Core (in Vorbereitung)
Spannungsversorgung: +12 bis +24V (industrieller Einsatz) / nur für FF Version: POE (Power over Ethernet)
Betriebstemperatur: -20°C bis +70°C
Abmessungen i-PAN T7 Baseboard: 164,0 x 92,0 x 17,0 mm (B x H x T)
Abmessungen Display: 201,0 x 133,0 x 8,7 mm (B x H x T)
Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE
Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Funktion*
Artikel-Nr. (inkl. i-PAN T7 Baseboard FF oder LC, ohne Trizeps):
i-PAN T7 CoverLens FF: 47 400.CL / i-PAN T7 CoverLens LC: 47 100.CL
Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
*Beginn Produkt-Lebenszyklus