i-PAN T7 CoverLens

Modularer 7.0 Zoll Touchpanel Computer

Das ARM Touchpanel System ist die ideale Ausgangsbasis für die Integration in kundenspezifische HMI Lösungen

Die Baugruppen sind modular aufgebaut und sind einzeln oder als Montageeinheiten erhältlich

Die Rechnereinheiten basieren auf Trizeps SODIMM 200 CPU-Modulen und i-PAN T7 Baseboard

Frontseite 10.1 Zoll ARM Touchpanel PC

Rückseite ARM Touchpanel PC mit NXP i.MX6 Prozessor

Prozessoren

Trizeps VII: NXP i.MX 6 Quad, Dual, DualLite, Solo, SoloX ARM Cortex A9 bis 1.0 GHz

Trizeps VIII: NXP i.MX 8M ARM Cortex A53 Quad bis 1.5 GHz, zusätzlicher ARM Cortex M4

Trizeps VIII Mini: NXP i.MX 8M Mini ARM Cortex A53 Quad bis 1.8 GHz, zusätzlicher ARM Cortex M4

Trizeps VIII Nano: NXP i.MX 8M Nano ARM Cortex A53 Quad bis 1.5 GHz, zusätzlicher ARM Cortex M4

Trizeps VIII Plus: NXP i.MX 8M Plus ARM Cortex A53 Quad bis 1.8 GHz, integrierter ARM Cortex M7

Kompatibele CPU Module

Trizeps VII, Trizeps VIII, Trizeps VIII Mini, Trizeps VIII Nano, Trizeps VIII Plus

RAM Memory

Trizeps VII: Bis 2 GByte DDR3-1066 (533MHz), 16/32/64 Bit 1 CS (4 GByte auf Anfrage)

Trizeps VIII und Trizeps VIII Mini: Bis 8 GByte LPDDR4-3200, 32 Bit

Trizeps VIII Plus: Bis 8 GByte LPDDR4-4000, 32 Bit

Trizeps VIII Nano: Bis 8 GByte LPDDR4-3200, 16 Bit

Flashspeicher

Trizeps VII, Trizeps VIII, Trizeps VIII Mini/Nano/Plus: Entweder μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite oder eMMC mit 8 Bit Busbreite, eMMC in verschiedenen Speichergrößen erhältlich

Ausstattung

Display: 7.0 Zoll TFT-Display 800 x 480 Pixel, 850 cd/qm, projektiv-kapazitives Touch-Display, 1,8 mm Glasfront

Schnittstellen FF Version (Full Function): USB2.0 Host, μUSB2.0 OTG, RJ45 10/100 Mbit Ethernet, μSD Kartensockel, 3,5 mm Headset-Klinkenbuchse für Mikrofon and Kopfhörer, Realtime Clock mit Backup Batterie, LED, Powerfail-Erkennung

Schnittstellen LC Version (Low Cost): USB2.0 Host, RJ45 10/100 Mbit Ethernet, Realtime Clock mit Backup-Cap, LED, Powerfail-Erkennung

Drahtlose Kommunikation

Mit Trizeps VII: Onboard WLAN-Bluetooth Modul, IEEE 802.11 a/b/g/n/e/i/h/d/k/r/w, +18 dBm, 72 Mbps (20 MHz), bis 150 Mbps (40 MHz), Bluetooth 3.0+ EDR (optional)

Mit Trizeps VIII und Trizeps VIII Mini/Plus: Onboard WLAN-Bluetooth Modul, WLAN 2.4GHz/5Ghz, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO, Bluetooth 5.0 (optional)

Mit Trizeps VIII Nano: Kein WLAN/Bluetooth

Erweiterungs-Schnittstellen für "Breakout-Boards"

FF Version (Full Function): FFC-Steckverbinder mit USB, I2C, UART, CAN, Keys, Kamera (Rasberry Pi) / Lötkontakte für SPI, Lautsprecher (2,6 W Audio-Verstärker), Kopfhörer, Mikrofon

LC Version (Low Cost): FFC-Steckverbinder mit UART / Lötkontakte für SPI, Kopfhörer, Mikrofon

Allgemeine Angaben

System Software Trizeps VII: E-Boot, U-Boot, Barebox, UEFI / Windows 10 IoT Core, Windows Embedded Compact 7, 2013 – Linux, Android

System Software Trizeps VIII, Trizeps VIII Mini/Nano/Plus: Linux, Android, Windows 10 IoT

Spannungsversorgung: +12 bis +24V (industrieller Einsatz) / nur für FF Version: POE (Power over Ethernet)

Betriebstemperatur: -20°C bis +70°C

Abmessungen i-PAN T7 Baseboard: 164,0 x 92,0 x 17,0 mm (B x H x T)

Abmessungen Display: 201,0 x 133,0 x 8,7 mm (B x H x T)

Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE

Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Funktion*

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
*Beginn Produkt-Lebenszyklus

Kompatibel mit

Trizeps VIII Mini

NXP i.MX 8M Mini SODIMM 200 CPU-Modul
Trizeps VIII Plus

NXP i.MX 8M Plus SODIMM 200 CPU-Modul (bald erhältlich)
Trizeps VIII Nano

NXP i.MX 8M Nano SODIMM 200 CPU-Modul
Trizeps VIII

NXP i.MX 8M SODIMM 200 CPU-Modul
Trizeps VII

NXP i.MX 6 SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual, DualLite, Solo)
i-PAN T7 II – NEU

Kompakter 7.0 Zoll Panel PC inkl. Gehäuse mit Trizeps VII, VIII, VIII Mini/Nano/Plus
i-PAN T7

Kompakter 7.0 Zoll Panel PC inkl. Gehäuse mit Trizeps VII, VIII, VIII Mini/Nano
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Zur Erweiterung der Baseboard-Funktionalität
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