i-PAN T7 CoverLens

NXP i.MX 6 Quad, Dual, DualLite, Solo, SoloX ARM Cortex A9 / 800 MHz – 1.0 GHz

Trizeps VII mit i.MX 6 Quad, Dual, DualLite, Solo, SoloX

Bis zu 4x 16 Bit DDR3-1066 (533MHz), 16/32/64 Bit 1 CS, 256 MByte to 1 GByte (2, 4 GByte auf Anfrage)

Onboard μSD Kartensockel (auf Trizeps VII) mit 4 Bit Busbreite (Standard) für μSD-Karten bis 32 GB oder auf Anfrage Onboard eMMC mit 8 Bit Busbreite (4 bis 32 GB)

Display: 7.0 Zoll TFT-Display 800 x 480 Pixel, 850 cd/qm, projektiv-kapazitives Touch-Display, 1,8 mm Glasfront

Schnittstellen FF Version (Full Function): USB2.0 Host, μUSB2.0 OTG, RJ45 10/100 Mbit Ethernet, μSD Kartensockel, 3,5 mm Headset-Klinkenbuchse für Mikrofon and Kopfhörer, Realtime Clock mit Backup Batterie, LED, Powerfail-Erkennung

Schnittstellen LC Version (Low Cost): USB2.0 Host, RJ45 10/100 Mbit Ethernet, Realtime Clock mit Backup-Cap, LED, Powerfail-Erkennung

Trizeps Option: Onboard WLAN und Bluetooth Modul, IEEE 802.11 a/b/g/n/e/i/h/d/k/r/w, +18 dBm, 72 Mbps (20 MHz) and up to 150 Mbps (40 MHz), Bluetooth 3.0+ EDR (auf Anfrage)

FF Version: FFC-Steckverbinder mit USB, I2C, UART, CAN, Keys, Kamera (Rasberry Pi) / Lötkontakte für SPI, Lautsprecher (2,6 W Audio-Verstärker), Kopfhörer, Mikrofon

LC Version: FFC-Steckverbinder mit UART / Lötkontakte für SPI, Kopfhörer, Mikrofon

System Software: E-Boot, U-Boot, Barebox, UEFI / Windows 10 IoT Core, Windows Embedded Compact 7, 2013 – Linux Kernel 3.035, 4.1, 4.4 – Ubuntu 14.04, 16.04, LXDE, Yocto – Android 4.2.2, 6.0

Spannungsversorgung: +12 bis +24V (industrieller Einsatz) / nur für FF Version (optional): POE (Power over Ethernet)

Betriebstemperatur: -20°C bis +70°C

Abmessungen i-PAN T7 Baseboard: 164,0 x 92,0 x 17,0 mm (B x H x T)

Abmessungen Display: 201,0 x 133,0 x 8,7 mm (B x H x T)

Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE

Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Funktion*

Artikel-Nr. (inkl. i-PAN T7 Baseboard FF oder LC, ohne Trizeps VII):
i-PAN T7 CoverLens FF: 47 400.CL / i-PAN T7 CoverLens LC: 47 100.CL