Leistungsstarkes i.MX6 CPU Modul mit minimalem Platzbedarf

Weltweit ist der Trizeps VII eines der leistungsstärksten NXP i.MX6 CPU Module und ist für Multimedia-, Multitouch- und Multidisplay-Applikationen genauso geeignet, wie für anspruchsvolle Steuerungsaufgaben. Der Trizeps VII nutzt das volle Leistungspotential des NXP i.MX6 Prozessors im kompakten Formfaktor des SODIMM 200 Standards.

Features Freescale i.MX6 CPU module
Features Freescale i.MX6 CPU module

Als Betriebssysteme sind Microsoft Windows 10 IoT Core, Windows Embedded Compact 7, 2013, Linux und Android verfügbar.

  • Trizeps SODIMM 200 kompatibel
  • Gleicher Formfaktor für Solo-, DualLite-, Dual- und Quad-Core Versionen
  • Zusätzliche Highspeed-Funktionen mit dem neuen Board-to-Board Stecker
  • Dual Antenne +18dBm WiFi / BT
  • Audio Codec und Ethernet Transceiver
  • 64 Bit RAM

 

Ausstattung:
1 NXP i.MX6 ARM Cortex A9 Prozessor (Quad, Dual, DualLite, Solo)  –  2 DDR3 RAM  –  3 SODIMM 200 Steckerleiste, Schnittstellen: 24 Bit RGB LCD, 8 Bit Kamera, Address Data Bus, USB 2.0 Host, USB 2.0 OTG, 2x FlexCAN, PCI-Express, 3x UARTs, I2C, SPI, GPIOs, PWM, RTC, AC97, Kopfhöhrer, Lautsprecher, Mikrofon, LineIn, resistiver Touch, ACDs, 10/100 MBit Ethernet, 4 Bit SD1 Port, PCM, +3V3 Stromversorgung  –  4 μSD Kartensockel (eMMC optional)  –  5 Bluetooth UFL Coax Buchse  –  6 WLAN UFL Coax Buchse  –  7 WLAN-Bluetooth Modul (optional)  –  8 Power Management IC (PMIC)  –  9 SPI NOR Flash (auf Anfrage)  –  10 High-Speed Board-to-Board Stecker, Schnittstellen: MIPI Kamera, MIPI Display, SATA-II, Dual-LVDS (WUXGA), HDMI v1.4 (3D, 4k x 2k, 1080p), RGMII 10/100/1000MBit  –  11 Ethernet Transceiver  –  12 Audio Codec / resistiver Touch  –  13 Ground-Potential für EMV Kühlkörper-Anbindung

 

Konstant hohe Qualität durch mehrstufigen Test jedes einzelen CPU-Moduls
Zur Sicherung einer konstant hohen Qualität durchläuft jedes einzelne CPU-Modul einen mehrstufigen Test. Das Testresultat ermöglicht eine nahezu 100%ige Aussage über die volle Funktionsfähigkeit.
• AOI/MOI: Mehrfache automatische und manuelle optische Kontrolle jedes CPU-Moduls während der Produktion.
• JTAG/Boundary Scan Test: Die Leitung jedes über die JTAG Chain erreichbaren Pins wird auf Verbindung, Kurzschlüsse, Brücken, fehlende Pull-Up und Pull-Down Widerstände untersucht. Das DDR Ram wird auf Row/Column-Anschlussbelegung getestet.
• Funktionstests von High-Speed- und analoge Schnittstellen (Ethernet, Display, USB, Audio etc.), die nicht über JTAG geprüft werden können.

SODIMM 200 Standard
Der Trizeps VII verfügt über den Keith & Koep SODIMM 200 Standard, welcher weltweit der am längsten bestehende SODIMM Standard ist. Wie kein anderer Modul-Standard gewährleistet dieser die weitgehende Pin-Kompatibilität der Trizeps Module untereinander.

 

Technologie-Partner
ARM Logo      Windows Gold Partner Logo      Android Linux Logo       NXP Proven Partner Logo

Kompatibel mit

i-PAN T7

Kompakter 7.0 Zoll Touchpanel Computer mit Montage-Gehäuse aus Metall
i-PAN T7 CoverLens

Modularer 7.0 Zoll Touchpanel Computer
i-PAN T10 CoverLens

Modularer 10.1 Zoll Touchpanel Computer
i-PAN7

Kompakter und flacher 7.0 Zoll Touchpanel Computer mit Metall-Montagerahmen
i-PAN X7 LC

Einbaufertiger 7.0 Zoll Touchpanel Computer
i-PAN XT-Pro 10

Einbaufertiger 10.1 Zoll Touchpanel Computer
iP5-Base

Kompaktes Trizeps SODIMM 200 Baseboard
ConXT

Sehr vielseitiges Trizeps VII SODIMM 200 Baseboard
pConXS

Kompaktes und skalierbares Trizeps VII SODIMM 200 Baseboard
Trizeps VII SX

NXP i.MX 6SoloX SODIMM 200 CPU-Modul
Trizeps VIII Nano

NXP i.MX 8M Nano SODIMM 200 CPU-Modul (bald erhältlich)
Trizeps VIII

NXP i.MX 8M SODIMM 200 CPU-Modul
Übersicht CPU-Module