Weltweit ist der Trizeps VII eines der leistungsstärksten NXP i.MX6 CPU Module und ist für Multimedia-, Multitouch- und Multidisplay-Applikationen genauso geeignet, wie für anspruchsvolle Steuerungsaufgaben. Der Trizeps VII nutzt das volle Leistungspotential des NXP i.MX6 Prozessors im kompakten Formfaktor des SODIMM 200 Standards.
Als Betriebssysteme sind Microsoft Windows 10 IoT Core, Windows Embedded Compact 7, 2013, Linux und Android verfügbar.
Ausstattung:
1 NXP (vorher Freescale) i.MX6 ARM Cortex A9 Prozessor (Quad, Dual, DualLite, Solo) – 2 DDR3 RAM – 3 SODIMM 200 Steckerleiste, Schnittstellen: 24 Bit RGB LCD, 8 Bit Kamera, Address Data Bus, USB 2.0 Host, USB 2.0 OTG, 2x FlexCAN, PCI-Express, 3x UARTs, I2C, SPI, GPIOs, PWM, RTC, AC97, Kopfhöhrer, Lautsprecher, Mikrofon, LineIn, resistiver Touch, ACDs, 10/100 MBit Ethernet, 4 Bit SD1 Port, PCM, +3V3 Stromversorgung – 4 μSD Kartensockel (eMMC optional) – 5 Bluetooth UFL Coax Buchse – 6 WLAN UFL Coax Buchse – 7 WLAN-Bluetooth Modul (optional) – 8 Power Management IC (PMIC) – 9 SPI NOR Flash (auf Anfrage) – 10 High-Speed Board-to-Board Stecker, Schnittstellen: MIPI Kamera, MIPI Display, SATA-II, Dual-LVDS (WUXGA), HDMI v1.4 (3D, 4k x 2k, 1080p), RGMII 10/100/1000MBit – 11 Ethernet Transceiver – 12 Audio Codec / resistiver Touch – 13 Ground-Potential für EMV Kühlkörper-Anbindung
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