Weltweit ist der Trizeps VII eines der leistungsstärksten NXP i.MX 6 CPU Module und ist für Multimedia-, Multitouch- und Multidisplay-Applikationen genauso geeignet, wie für anspruchsvolle Steuerungsaufgaben. Der Trizeps VII nutzt das volle Leistungspotential des NXP i.MX 6 Prozessors im kompakten Formfaktor des SODIMM 200 Standards.
Als Betriebssysteme sind Microsoft Windows Embedded Compact 7, 2013, Linux und Android verfügbar.
Ausstattung:
1 NXP (vorher Freescale) i.MX 6 ARM Cortex A9 Prozessor (Quad, Dual, DualLite, Solo) – 2 DDR3 RAM – 3 SODIMM 200 Steckerleiste, Schnittstellen: 24 Bit RGB LCD, 8 Bit Kamera, Address Data Bus, USB 2.0 Host, USB 2.0 OTG, 2x FlexCAN, PCI-Express, 3x UARTs, I2C, SPI, GPIOs, PWM, RTC, AC97, Kopfhöhrer, Lautsprecher, Mikrofon, LineIn, resistiver Touch, ACDs, 10/100 MBit Ethernet, 4 Bit SD1 Port, PCM, +3V3 Stromversorgung – 4 μSD Kartensockel (eMMC optional) – 5 Bluetooth UFL Coax Buchse – 6 WLAN UFL Coax Buchse – 7 WLAN-Bluetooth Modul (optional) – 8 Power Management IC (PMIC) – 9 SPI NOR Flash (auf Anfrage) – 10 High-Speed Board-to-Board Stecker, Schnittstellen: MIPI Kamera, MIPI Display, SATA-II, Dual-LVDS (WUXGA), HDMI v1.4 (3D, 4k x 2k, 1080p), RGMII 10/100/1000MBit – 11 Ethernet Transceiver – 12 Audio Codec / resistiver Touch – 13 Ground-Potential für EMV Kühlkörper-Anbindung
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