Neues CPU Modul mit i.MX 6SoloX

Die neue Variante des Trizeps VII CPU-Moduls mit i.MX 6SoloX Prozessor von NXP (früher Freescale). Das Modul verfügt über zwei gleichzeitig verwendbare Ethernet-Schnittstellen und hat durch den zweiten Cortex M4 Kern einen geringeren Stromverbrauch als das bewährte Trizeps VII Modul mit i.MX 6Solo CPU.

Trizeps VII i.mx 6SoloX Front
Trizeps VII i.mx6solox Back

Prozessor

NXP i.MX 6SoloX ARM Cortex A9 and Cortex M4, 800 MHz up to 1.0 GHz, 256 KB L2-Cache

Arbeitsspeicher

2x 16 Bit LVDDR3-1066 (533 MHz), 32 Bit 1 CS

Optionen: 256 MByte bis 2 GByte, 32 Bit

Flashspeicher

Onboard μSD Kartensockel (4 Bit Busbreite, Standard) oder auf Anfrage Onboard eMMC (8 Bit Busbreite) – nicht gleichzeitig verfügbar

Zusätzliche Bestückungsoption auf Anfrage: Onboard SPI NOR Flash

Optionen: μSD 4 GB (bis zu 32 GB) – eMMC-Typ: 4 GB (bis zu 64 GB) – NOR Flash bis zu 512 Mbit

Drahtlose Kommunikation

Onboard WLAN-Bluetooth Modul, passend für 4 verschiedene U-Blox Modultypen (auf Anfrage)

Optionen: IEEE 802.11 a/b/g/n/e/i/h/d/k/r/w, +18 dBm, 72 Mbps (20 MHz) bis zu 150 Mbps (40 MHz), Bluetooth 3.0+ EDR

Onboard Ausstattung

Display Schnittstellen: LVDS, LCD 24 Bit RGB

Schnittstellen: USB2.0 Host und OTG, 2x FlexCAN, PCIe, 4 Bit wide SDIO, RTC, SPDIF, Address-Data-Bus, 3x UARTs, 2x I2C, 2x SPI, GPIOs, PWM

Ethernet: Onboard 10/100 Mbit RMII PHY und 10/100/1000 Mbit RGMII Schnittstelle – gleichzeitig nutzbar

Erweiterungsstecker: Zusätzlicher FX11 60pol. High-Speed Board-to-Board Stecker

Kamera-Schnittstellen: Parallele Kamera (8bit) und analoge Kamera Schnittstelle

Audio Codec: AC´97 Audio Codec mit 4/5 Wires-Res.-Touch und 4x 12 Bit ADC (2 Komparator Eingänge zur Batterieüberwachung), Stereo: Line-in, Mic-in, Lautsprecher und Kopfhörer Ausgänge

Spannungsregelung: Hocheffizienter PMIC mit Single Supply Controlled mittels I2C, Batterie Management (optional)

SODIMM200 Card Edge Stecker: Pin kompatibel zu Trizeps IV, IV-M, IV-WL, V, VI und VII CPU Module

Allgemeine Angaben

Betriebssysteme: Microsoft Windows Embedded Compact 7, 2013 / Linux und Android

Spannungsversorgung: +3V3 DC (SODIMM) oder +5V DC und Batterie (FX11)

Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C (industriell)

Platinen Abmessungen: 67,6 x 36,7 x 6,4 mm, 15 gr. (inkl. μSD Kartensockel)

Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE

Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
*Beginn Produkt-Lebenszyklus

Kompatibel mit

i-PAN X7 LC

Einbaufertiger 7.0 Zoll Touchpanel Computer
i-PAN XT-Pro 10

Einbaufertiger 10.1 Zoll Touchpanel Computer
i-PAN7

Kompakter 7.0" Touchpanel Computer mit Montagerahmen aus Metall
i-PAN5

Modular aufgebauter Touchpanel Computer
iP5-Base

Kompaktes Trizeps SODIMM 200 Baseboard
ConXT

Sehr vielseitiges Trizeps VII SODIMM 200 Baseboard
pConXS

Kompaktes und skalierbares Trizeps VII SODIMM 200 Baseboard
Trizeps VII

NXP i.MX 6 SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual, DualLite, Solo)