CPU-Modul mit Prozessor der i.MX8 Serie

Der neue Trizeps VIII verwendet den i.MX 8M Prozessor aus der NXP i.MX8 Serie. Das CPU-Modul erfüllt die hohen Leistungsanforderungen, die durch aktuelle Video-, Sprach- und Audioverarbeitung entstehen, sei es für Industrie- und Hausautomation, Streaming-Audio-Anwendungen oder moderne Bildgebungsgeräte.

Trizeps VII i.mx 6SoloX Front
Trizeps VII i.mx6solox Back

Prozessoren

CPU: NXP™ i.MX 8M mit ARM® Quad-Core Cortex A53 bis zu 1.5GHz (Consumer), 1.3GHz (Industrie) und zusätzlichem Cortex M4

MCU: NXP™ Kinetis V ARM® Cortex-M0+ bis zu 75MHz / 8x 16bit ADC, CAN, UART, SPI, GPIO etc.

Arbeitsspeicher

1GByte LPDDR4-3200, 32Bit

Flashspeicher

Onboard μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite (Standard) oder Onboard eMMC mit 8 Bit Busbreite (auf Anfrage) – nicht gleichzeitig verfügbar

Drahtlose Kommunikation

Onboard WLAN-Bluetooth Modul, WLAN 2.4GHz/5Ghz, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO, vorbereitet für Bluetooth 4.2 and 5.0 (auf Anfrage)

Onboard Ausstattung

Display Schnittstellen: HDMI v2.0a, MIPI Display (4 Kanal), Single-, Dual-LVDS oder LCD 24 Bit RGB

Schnittstellen: 2x USB3.0 OTG, PCIe, SDIO mit 4Bit Busbreite, SPDIF In/Out, I2S, serielle Mehrkanal Audio-Schnittstelle, 4 UARTs, 2x I2C, SPI, QSPI, GPIOs, PWM

Ethernet: Onboard 10/100MBit/1GBit RGMII PHY und SIOP Schnittstelle

FPGA: Programmierbarer FPGA mit bis zu 4300 LUT (optional), um u.a. parallele Display/Kamera/Datenströme auf MIPI DSI/CSI zu konvertieren

Erweiterungsstecker: Zusätzlicher FX11 60pol. High-Speed Board-to-Board Stecker

Kamera-Schnittstellen: 8bit paralelle und MIPI serielle Kamera (4 Kanal)

Audio Codec: Stereo Kopfhörer-Ausgang, Mono Lautsprecher-Ausgang, Stereo Line-In, Mikrofon-Eingang

Spannungsregelung: Hocheffizienter PMIC mit Single Supply Controlled mittels I2C

SODIMM200 Card Edge Stecker: Pin kompatibel zu Trizeps SODIMM-200 CPU-Module

Allgemeine Angaben

System Software: Linux Kernel 4.9, Android 8, Windows 10 IoT Core in Vorbereitung

Spannungsversorgung: +3V3 DC

Betriebstemperatur: -25°C bis +85°C (Industrie)

Platinen Abmessungen: 67,6 x 36,7 x 6,4 mm, 15 gr. (inkl. μSD Kartensockel)

Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE

Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
*Beginn Produkt-Lebenszyklus

Kompatibel mit

pConXS

Kompaktes und skalierbares Trizeps SODIMM 200 Baseboard
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NXP i.MX 6 SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual, DualLite, Solo)