CPU-Modul mit Prozessor der i.MX8 Serie

Der neue Trizeps VIII verwendet den i.MX 8M Prozessor aus der NXP i.MX8 Serie. Das CPU-Modul erfüllt die hohen Leistungsanforderungen, die durch aktuelle Video-, Sprach- und Audioverarbeitung entstehen, sei es für Industrie- und Hausautomation, Streaming-Audio-Anwendungen oder moderne Bildgebungsgeräte.

Trizeps VIII mit NXP imx8 Front
Trizeps VIII mit NXP imx8 Rückseite

Prozessoren

CPU: NXP™ i.MX 8M mit Arm® Quad-/Dual-Core Cortex A53 bis zu 1.5GHz (Consumer), 1.3GHz (Industrie), mit zusätzlichem Cortex M4

MCU: NXP™ Kinetis V Arm® Cortex-M0+ bis zu 75MHz / 8x 16bit ADC, CAN, UART, SPI, GPIO etc. (optional)

Arbeitsspeicher

Bis 8 GByte LPDDR4-3200, 32Bit

Flashspeicher

μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite (Empfehlung) oder eMMC mit 8 Bit Busbreite – nicht gleichzeitig verfügbar

Drahtlose Kommunikation

Onboard WLAN-Bluetooth Modul (optional), WLAN 2.4GHz/5Ghz, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO / Bluetooth 4.2, 5.0, externe Chipsätze zur drahtlosen Kommunikation können über die SDIO-, PCIe- oder
USB-Schnittstellen angeschlossen werden

Onboard Ausstattung

Display Schnittstellen: HDMI v2.0a, MIPI Display (4 Kanal), Single-, Dual-LVDS oder LCD 24 Bit RGB, unterstützt Display-Auflösungen bis 4K

Schnittstellen: 2x USB3.0 OTG, PCIe, SDIO mit 4Bit Busbreite, SPDIF In/Out, I2S, serielle Mehrkanal Audio-Schnittstelle, 4 UARTs, 2x I2C, SPI, QSPI, GPIOs, PWM

Ethernet: Onboard 10/100MBit/1GBit RGMII PHY oder SIOP Schnittstelle

FPGA: Programmierbarer FPGA mit bis zu 4300 LUTs, um u.a. parallele Display/Kamera/Datenströme auf MIPI DSI/CSI zu konvertieren (optional)

Erweiterungsstecker: Zusätzlicher FX11 60pol. High-Speed Board-to-Board Stecker

Kamera-Schnittstellen: 8bit paralell, MIPI (4 Kanal und zusätzlich 2 Kanal)

Audio Codec: Stereo Kopfhörer-Ausgang, Mono Lautsprecher-Ausgang, Stereo Line-In, Mikrofon-Eingang

Spannungsregelung: Hocheffizienter PMIC mit Single Supply Controlled mittels I2C

SODIMM200 Card Edge Stecker: Pin kompatibel zu Trizeps SODIMM-200 CPU-Module

Allgemeine Angaben

System Software: Linux Kernel 4.14, Android 9, Windows 10 IoT Core

Spannungsversorgung: +3V3 DC

Betriebstemperatur: -40 bis 85°C (Industrie) / -25 bis 85°C (Extended Consumer) / 0 bis 70°C (Consumer)

Platinen Abmessungen: 67,6 x 36,7 x 6,4 mm (B x H x T)

Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE

Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
*Beginn Produkt-Lebenszyklus

Kompatibel mit

pConXS

Kompaktes und skalierbares Trizeps SODIMM 200 Baseboard
iP5-Base

Kompaktes Trizeps SODIMM 200 Baseboard
i-PAN T7

Kompakter 7.0 Zoll Touchpanel Computer mit Montage-Gehäuse aus Metall
i-PAN T7 CoverLens

Modularer 7.0 Zoll Touchpanel Computer
i-PAN T10 CoverLens

Modularer 10.1 Zoll Touchpanel Computer
Trizeps VIII Mini

NXP i.MX 8M Mini SODIMM 200 CPU-Modul
Trizeps VIII Nano

NXP i.MX 8M Nano SODIMM 200 CPU-Modul
Trizeps VII

NXP i.MX 6 SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual, DualLite, Solo)