Trizeps VIII Mini

CPU-Modul mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor

Das neue Trizeps VIII Mini CPU-Modul verwendet aus der NXP i.MX8 Serie den i.MX 8M Mini Prozessor, der die hohen Leistungsanforderungen an aktuelle Video-, Sprach- und Audioverarbeitung erfüllt, u.a. Videoauflösungen bis 1080p. Die NXP iMX8M Mini CPU wird in der 14nm LPC FinFET-Technologie produziert, welche hohe Betriebsfrequenzen bei gleichzeitig geringerem Stromverbrauch ermöglicht.

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Weitere Funktionen stellt der Trizeps VIII Mini durch den konfigurierbaren FPGA, die programmierbare Kinetis Cortex M0+ MCU, den LVDS Transceiver sowie das WLAN/Bluetooth-Modul zur Verfügung. Über den Funktionsumfang der i.MX 8M Mini CPU hinaus können so u.a. CAN, ADC, SPI, I2C Schnittstellen sowie RBG bzw. LVDS Displays eingebunden werden.

Damit ist das Trizeps VIII Mini das ideale CPU-Modul für typische Embedded-Lösungen wie z.B. Industrie-/ Hausautomation, Robotik, Kraftfahrzeug-/ Medizin-/ Luftfahrttechnik, Einzelhandel und ist ebenso bestens geeignet für aktuelle Streaming-, Audio-Anwendungen, moderne Bildgebunsgeräte oder Handhelds sowie batteriebetriebene Applikationen.

Als Betriebssysteme sind Linux und Android verfügbar, Windows 10 IoT Core ist in Vorbereitung.

 

Ausstattung:
1
NXP i.MX 8M Mini Arm Cortex A53 CPU bis zu 1,8 GHz (Quad-Core), zusätzlicher Cortex M4  –  2 LPDDR4-3200 RAM (32 Bit, bis zu 4 GByte)  –  3 SODIMM 200 Steckerleiste, Schnittstellen: UART (4x), SPI, SDIO, QSPI, I2C (3x), GPIO, PWM, USB 2.0 (2x), Kopfhörer (Stereo), Line-In (Stereo), Mikrofon, Lautsprecher, SPDIF In/Out, serielle Mehrkanal Audio Schnittstelle, PCM, PCIe (auf SODIMM-Sockel rausgeführt oder mit WLAN-Bluetooth-Modul verbunden), FPGA konfigurierbare Pins (z.B. Display RGB16/18/24, SPI/UART/GPIO, parallele Kamera), Kinetis MCU Pins (z.B. CAN, ADC 16 bit, UART, SPI), Ethernet (1 Gbit, 100/10 Mbit), +3V3 Stromversorgung  –  4 μSD Kartensockel (4 Bit, verriegelbar, Empfehlung) oder eMMC (8 Bit), nicht gleichzeitig verfügbar  –  5 WLAN / Bluetooth UFL Coax Buchse  –  6 WLAN / Bluetooth UFL Coax Buchse  –  7 WLAN-Bluetooth Modul (optional): 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO (2.4 GHz, 5 Ghz) / Bluetooth 4.2, 5.0  –  8 Power Management IC (PMIC)  –  9 Single oder Dual LVDS Transceiver  –  10 1 Gbit Ethernet Phy  –  11 NXP Kinetis MCU, Cortex M0+  –  12 High-Speed Board-to-Board Stecker, Schnittstellen: Mipi DSI (4 Kanal), Single oder Dual LVDS, 1x Mipi CSI (4 Kanal), Ethernet SIOP  –  13 HiFi Audio Codec  –  14 FPGA bis zu 4300 LUTs (optional)  –  15 JTAG (i.MX 8M Mini CPU)  –  16 JTAG (FPGA und MCU)

 

Konstant hohe Qualität durch mehrstufigen Test jedes einzelen CPU-Moduls
Zur Sicherung einer konstant hohen Qualität durchläuft jedes einzelne CPU-Modul einen mehrstufigen Test. Das Testresultat ermöglicht eine nahezu 100%ige Aussage über die volle Funktionsfähigkeit.
• AOI/MOI: Mehrfache automatische und manuelle optische Kontrolle jedes CPU-Moduls während der Produktion.
• JTAG/Boundary Scan Test: Die Leitung jedes über die JTAG Chain erreichbaren Pins wird auf Verbindung, Kurzschlüsse, Brücken, fehlende Pull-Up und Pull-Down Widerstände untersucht. Das DDR Ram wird auf Row/Column-Anschlussbelegung getestet.
• Funktionstests von High-Speed- und analoge Schnittstellen (Ethernet, Display, USB, Audio etc.), die nicht über JTAG geprüft werden können.

SODIMM 200 Standard
Der Trizeps VIII Mini verfügt über den Keith & Koep SODIMM 200 Standard, welcher weltweit der am längsten bestehende SODIMM Standard ist. Wie kein anderer Modul-Standard gewährleistet dieser die weitgehende Pin-Kompatibilität der Trizeps Module untereinander. Der Hauptunterschied beim Trizeps VIII Mini ist der fehlenden Adress-/Datenbus, welcher beim i.MX 8M Mini Prozessor nicht mehr unterstützt wird. Die dadurch freigewordenen Pins werden für GBit-Ethernet Signale genutzt. Trizeps VIII Mini und Trizeps VIII sind weitgehend pinkompatibel.

 

Technologie-Partner

ARM Logo       Android Linux Logo       NXP Proven Partner Logo

Kompatibel mit

pConXS

Kompaktes und skalierbares Trizeps SODIMM 200 Baseboard
iP5-Base

Kompaktes Trizeps SODIMM 200 Baseboard
i-PAN T7

Kompakter 7.0 Zoll Touchpanel Computer mit Montage-Gehäuse aus Metall
i-PAN T7 CoverLens

Modularer 7.0 Zoll Touchpanel Computer
i-PAN T10 CoverLens

Modularer 10.1 Zoll Touchpanel Computer
Trizeps VIII

NXP i.MX 8M SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual)
Trizeps VII

NXP i.MX 6 SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual, DualLite, Solo)