Haupt-Unterschiede zum Trizeps VIII Mini mit i.MX 8M Mini CPU: 16Bit LPDDR4 RAM statt 32Bit, nur eine USB-Schnittstelle, keine PCIe-Schnittstelle, Cortex M7 statt M4 Co-Prozessor
CPU: NXP™ i.MX 8M Nano mit Arm® Cortex A53 Quad-Core bis zu 1.5GHz (Consumer), 1.4GHz (Industrie), mit integriertem Cortex M7
MCU: NXP™ Kinetis V Arm® Cortex-M0+ bis zu 75MHz / 8x 16bit ADC, CAN, UART, SPI, GPIO etc. (optional)
Bis zu 4 GByte LPDDR4-3200, 16Bit
μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite (Empfehlung) oder eMMC mit 8 Bit Busbreite – nicht gleichzeitig verfügbar
Kein Onboard WLAN/Bluetooth Modul verfügbar, externe Chipsätze zur drahtlosen Kommunikation können über die SDIO- oder USB-Schnittstellen angeschlossen werden
Display Schnittstellen: MIPI Display (4 Kanal), Single-, Dual-LVDS oder LCD 24 Bit RGB
Schnittstellen: USB 2.0 OTG, SDIO mit 4 Bit Busbreite, SPDIF In/Out, I2S, serielle Mehrkanal Audio Schnittstelle, 4x UART, 2x I2C, SPI, QSPI, GPIOs, PWM
Ethernet: Onboard 10/100MBit/1GBit RGMII PHY oder SIOP Schnittstelle
FPGA: Programmierbarer FPGA mit bis zu 4300 LUTs, um u.a. parallele Display/Kamera/Datenströme auf MIPI DSI/CSI zu konvertieren (optional)
Erweiterungsstecker: Zusätzlicher FX11 60pol. High-Speed Board-to-Board Stecker
Kamera-Schnittstellen: 8bit paralell, MIPI (4 Kanal)
Audio Codec: Stereo Kopfhörer-Ausgang, Mono Lautsprecher-Ausgang, Stereo Line-In, Mikrofon-Eingang
Spannungsregelung: Hocheffizienter PMIC (mittels I2C gesteuert)
SODIMM200 Card Edge Stecker: Pin kompatibel zu Trizeps SODIMM-200 CPU-Module
System Software: Linux Kernel 4.14, Android 9, Windows 10 IoT Core
Spannungsversorgung: +3V3 DC
Betriebstemperatur: -40 bis 85°C (Industrie) / -25 bis 85°C (Extended Consumer) / 0 bis 70°C (Consumer)
Platinen Abmessungen: 67,6 x 36,7 x 6,4 mm (B x H x T)
Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE
Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*
Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
*Beginn Produkt-Lebenszyklus
PDF Infoblatt