Trizeps VIII Nano

CPU-Modul mit NXP i.MX 8M Nano Prozessor

  • NXP i.MX 8M Nano Arm Quad-Core Cortex A53 CPU bis zu 1.5 GHz, mit integriertem Cortex M7
  • Konfigurierbarer FPGA (bis zu 4300 LUTs), u.a. mit MIPI zu RGB Konverter
  • NXP Kinetis V ARM Cortex M0+ MCU, stellt z.B. CAN, ADC, SPI, I2C Schnittstellen zur Verfügung
  • Bis zu 4 GByte LPDDR4-3200 Arbeitsspeicher, 16Bit
  • 1 GBit Ethernet, USB 2.0
  • LVDS Transceiver (Single oder Dual)
  • Zusätzlicher HiFi Audio Codec
  • Geringer Strombedarf durch 14nm LPC FinFET-Technologie
  • Jedes CPU-Modul durchläuft einen mehrstufigen Test: AOI/MOI, JTAG/Boundary Scan Test, Funktionstests
  • Als Betriebssysteme sind Linux, Android und Windows 10 IoT Core verfügbar

Haupt-Unterschiede zum Trizeps VIII Mini mit i.MX 8M Mini CPU: 16Bit LPDDR4 RAM statt 32Bit, nur eine USB-Schnittstelle, keine PCIe-Schnittstelle, Cortex M7 statt M4 Co-Prozessor

Trizeps VIII Mini mit NXP imx8m mini Front
Trizeps VIII Nano mit NXP imx8m nano Rückseite

Prozessoren

CPU: NXP™ i.MX 8M Nano mit Arm® Cortex A53 Quad-Core bis zu 1.5GHz (Consumer), 1.4GHz (Industrie), mit integriertem Cortex M7

MCU: NXP™ Kinetis V Arm® Cortex-M0+ bis zu 75MHz / 8x 16bit ADC, CAN, UART, SPI, GPIO etc. (optional)

Arbeitsspeicher

Bis zu 4 GByte LPDDR4-3200, 16Bit

Flashspeicher

μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite (Empfehlung) oder eMMC mit 8 Bit Busbreite – nicht gleichzeitig verfügbar

Drahtlose Kommunikation

Kein Onboard WLAN/Bluetooth Modul verfügbar, externe Chipsätze zur drahtlosen Kommunikation können über die SDIO- oder USB-Schnittstellen angeschlossen werden

Ausstattung

Display Schnittstellen: MIPI Display (4 Kanal), Single-, Dual-LVDS oder LCD 24 Bit RGB

Schnittstellen: USB 2.0 OTG, SDIO mit 4 Bit Busbreite, SPDIF In/Out, I2S, serielle Mehrkanal Audio Schnittstelle, 4x UART, 2x I2C, SPI, QSPI, GPIOs, PWM

Ethernet: Onboard 10/100MBit/1GBit RGMII PHY oder SIOP Schnittstelle

FPGA: Programmierbarer FPGA mit bis zu 4300 LUTs, um u.a. parallele Display/Kamera/Datenströme auf MIPI DSI/CSI zu konvertieren (optional)

Erweiterungsstecker: Zusätzlicher FX11 60pol. High-Speed Board-to-Board Stecker

Kamera-Schnittstellen: 8bit paralell, MIPI (4 Kanal)

Audio Codec: Stereo Kopfhörer-Ausgang, Mono Lautsprecher-Ausgang, Stereo Line-In, Mikrofon-Eingang

Spannungsregelung: Hocheffizienter PMIC (mittels I2C gesteuert)

SODIMM200 Card Edge Stecker: Pin kompatibel zu Trizeps SODIMM-200 CPU-Module

Allgemeine Angaben

System Software: Linux Kernel 4.14, Android 9, Windows 10 IoT Core

Spannungsversorgung: +3V3 DC

Betriebstemperatur: -40 bis 85°C (Industrie) / -25 bis 85°C (Extended Consumer) / 0 bis 70°C (Consumer)

Platinen Abmessungen: 67,6 x 36,7 x 6,4 mm (B x H x T)

Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE

Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
*Beginn Produkt-Lebenszyklus

Kompatibel mit

pConXS

Kompaktes und skalierbares Trizeps SODIMM 200 Baseboard
i-PAN T7

Kompakter 7.0 Zoll Touchpanel Computer mit Montage-Gehäuse aus Metall
i-PAN T7 CoverLens

Modularer 7.0 Zoll Touchpanel Computer
i-PAN T10 CoverLens

Modularer 10.1 Zoll Touchpanel Computer
Trizeps VIII

NXP i.MX 8M SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual)
Trizeps VIII Mini

NXP i.MX 8M Mini SODIMM 200 CPU-Modul
Trizeps VII

NXP i.MX 6 SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual, DualLite, Solo)
Myon II Nano

NXP i.MX 8M Mini CPU-Modul
Myon II

NXP i.MX 8M Mini CPU-Modul
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