Trizeps VIII Plus

SODIMM-200 CPU-Modul mit NXP i.MX 8M Plus SoC

Das neue Trizeps VIII Plus CPU-Modul verwendet den neuen i.MX 8M Plus Prozessor aus der NXP i.MX8 Serie. Der i.MX 8M Plus SoC (System on Chip) verfügt über verschiedene Prozessor-Einheiten, die eine Vielzahl an Rechenoperationen abwickeln können.

Trizeps VIII Plus front
Trizeps VIII Plus rear

Prozessoren

SoC: NXP™ i.MX 8M Plus mit Arm® Cortex A53 Quad-Core CPU bis 1.8 GHz (Consumer), 1.6 GHz (Industrie), integrierter Arm® Cortex M7 Co-Prozessor bis zu 800 MHz für Low-Power und Echtzeit-Anwendungen, integrierte NPU (Neural Processing Unit) mit 2.3 TOP/s, 2 integrierte ISPs (Image Signal Processor), Aufl ösung bis 12 Megapixel, Eingangsrate bis 375 Megapixel/Sek.

MCU: NXP™ Kinetis V Arm® Cortex-M0+ bis zu 75 MHz / 8x 16 Bit ADC, UART, SPI, GPIO, I2C etc. (optional)

Arbeitsspeicher

Bis 8 GByte LPDDR4-4000, 32 Bit

Flashspeicher

Entweder μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite oder eMMC mit 8 Bit Busbreite

Drahtlose Kommunikation

Onboard WLAN-Bluetooth Modul, WLAN 2.4 GHz / 5 Ghz, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO / Bluetooth 4.2, 5.0 / Externe Chipsätze zur drahtlosen Kommunikation können zusätzlich über die SDIO-, PCIe- oder USB-Schnittstellen angeschlossen werden (optional)

Ausstattung

Schnittstellen: 2x USB 3.0 OTG, PCIe (auf SODIMM-Sockel rausgeführt oder mit WLAN-Bluetooth-Modul verbunden), 3x SDIO 3.0 mit 4 Bit Busbreite, SPDIF In/Out, I2S, serielle Mehrkanal Audio Schnittstelle, 4x UART, 2x I2C, SPI, QSPI, GPIOs, PWMs, 2x CAN

Ethernet: Onboard 10/100MBit/1GBit RGMII PHY Zusätzliche 10/100MBit/1GBit RGMII-Schnittstelle

Display: Schnittstellen: HDMI, MIPI Display (4 Kanal), Single- oder Dual-LVDS, LCD 24 Bit RGB GPU: 16 GFLOPS (High-Precision) OpenGL® ES 3.1/3.0, Vulkan®, Open CL™ 1.2 FP, OpenVG™ 1.1 Video-Decoder: 1080p60, h.265/4, VP9, VP8

Kamera: Schnittstellen: 2x MIPI-CSI (4 Kanal) / Video Encoder: 1080p60, h.265/4

Audio: Digital: 18x I2S TDM, DSD512, S/PDIF Tx + Rx, 8 Kanal PDM Mikrofon-Eingang Analog: Stereo Kopfhörer-Ausgang, Mono Lautsprecher-Ausgang, Stereo Line-In, Mikrofon-Eingang

Spannungsregelung: Hocheffi zienter PMIC (mittels I2C gesteuert)

SODIMM Standard: SODIMM200 Card Edge Stecker, Pin-Kompatibel zu Trizeps SODIMM-200 CPU-Modulen / FX11 60 pol. High-Speed Board-to-Board Stecker

Allgemeine Angaben

System Software: Linux Yocto, Debian / Android / Windows 10 IoT

Spannungsversorgung: +3V3 DC

Betriebstemperatur: -40 bis 85°C (Industrie) / -25 bis 85°C (Extended Consumer) / 0 bis 70°C (Consumer)

Platinen Abmessungen: 67,6 x 36,7 x 6,4 (B x H x T)

Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE

Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
*Beginn Produkt-Lebenszyklus

Kompatibel mit

pConXS

Kompaktes und skalierbares Trizeps SODIMM 200 Baseboard
iP5-Base

Kompaktes Trizeps SODIMM 200 Baseboard
i-PAN T7

Kompakter 7.0 Zoll Touchpanel Computer mit Montage-Gehäuse aus Metall
i-PAN T7 CoverLens

Modularer 7.0 Zoll Touchpanel Computer
i-PAN T10 CoverLens

Modularer 10.1 Zoll Touchpanel Computer
Trizeps VIII

NXP i.MX 8M SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual)
Trizeps VIII Nano

NXP i.MX 8M Nano SODIMM 200 CPU-Modul (bald erhältlich)
Trizeps VII

NXP i.MX 6 SODIMM 200 CPU-Modul (Quad, Dual, DualLite, Solo)
Myon II

NXP i.MX 8M Mini CPU-Modul
Übersicht CPU-Module